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    產品特點：

    基于高性能陶瓷材料：AL 2 O 3 、AIN、Si 3 N 4 、ZTA、高Q介質陶瓷等

    高可靠性磁控濺射和電鍍工藝

    可選熟瓷激光成型工藝：高效低成本

    可選生瓷成型工藝：高品質通孔和邊緣質量

    基材厚度范圍0.3-3mm

    鍍層Cu、Ag、Sn、Ni、Au最大鍍層厚度100um

    應用：

    大功率激光器熱沉、LED Submount、高導熱熱沉基板

    無線通訊、射頻微帶電路

    • 主要參數

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